Νέα

Ποιοι είναι οι κρυσταλλικοί προσανατολισμοί των πλακών πυριτίου;
Πόσες άκρες τοποθέτησης υπάρχουν;
Πώς τοποθετείται η άκρη τοποθέτησης;
Πο...

Η αραίωση των πλακιδίων είναι ένα βασικό βήμα στην κατασκευή ημιαγωγών και ο κύριος σκοπός της είναι να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις της απόδοσης τ...

Το πυρίτιο (SI) είναι ένα υλικό πυρήνα στη βιομηχανία ημιαγωγών και η τεχνολογία επεξεργασίας είναι ζωτικής σημασίας για την ανάπτυξη μικροηλεκτρον...

ΜΗΧΑΝΙΣΜΟΣ ΤΗΣ ΑΝΑΠΤΥΞΗΣ ΝΙΤΙΣΤΙΚΗΣ ΑΝΤΙΜΕΤΩΠΙΣΗΣ ΑΝΤΙΜΕΤΩΠΙΣΜΟΥ LPCVD Εξίσωση: Η εξίσωση για την ανάπτυξη του PECVD είναι: Από τα δύο παραπάνω στο...

Οι γκοφρέτες πυριτίου είναι μία από τις πιο σημαντικές πρώτες ύλες στη βιομηχανία ηλεκτρονικών και χρησιμοποιούνται κυρίως για την κατασκευή ολοκλη...

Αφού η γκοφρέτα περάσει από τη διαδικασία του μπροστινού άκρου, η προετοιμασία του τσιπ έχει ολοκληρωθεί και πρέπει να κοπεί για να διαχωριστούν τα...

Στη διαδικασία κατασκευής τσιπ, ακούγεται συχνά ο όρος "SOI". Και η κατασκευή τσιπ συνήθως χρησιμοποιεί υποστρώματα SOI για την κατασκευή ολοκληρωμ...

Τι είναι η εγκοπή γκοφρέτας; Μια εγκοπή είναι μια μικρή αυλάκωση που κόβεται ακριβώς κάτω από μια γκοφρέτα πυριτίου, συνήθως σε σχήμα V ή U. Το Not...

Οι γκοφρέτες πυριτίου είναι ένας τύπος υλικού ημιαγωγών, που χρησιμοποιείται ευρέως στην ηλεκτρονική, τους υπολογιστές, τις επικοινωνίες, τα αυτοκί...

Οι γκοφρέτες πυριτίου είναι μια από τις πιο σημαντικές πρώτες ύλες στη βιομηχανία ηλεκτρονικών, που χρησιμοποιούνται κυρίως για την κατασκευή ολοκλ...

Περιεχόμενα Τι είναι το TTV, Bow, Warp; TTV (Παραλλαγή συνολικού πάχους) Στερέωση τόξου Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ TTV, Bow και Warp; Επίδραση ...

1. Το πυρίτιο μπορεί να αναπτυχθεί σε μεγάλους, καθαρούς μονοκρυστάλλους με πολύ λίγα ελαττώματα. Αυτό σημαίνει ότι πολλά τσιπ μπορούν να κοπούν απ...