Περιγραφή

Τεχνικές παράμετροι

Ningbo Sibranch Microelectronics Technology Co., Ltd.: Ο αξιόπιστος κατασκευαστής υποστρώματος πλακιδίων πυριτίου!

Η Sibranch Microelectronics ιδρύθηκε το 2006 από επιστήμονα επιστήμης υλικών και μηχανικής στο Ningbo της Κίνας, και στοχεύει να παρέχει γκοφρέτα ημιαγωγών και υπηρεσίες σε όλο τον κόσμο. Τα κύρια προϊόντα μας περιλαμβάνουν τυποποιημένες γκοφρέτες πυριτίου SSP (μονόπλευρη στίλβωση), DSP (γυαλισμένο διπλής όψης), γκοφρέτες σιλικόνης δοκιμής και γκοφρέτες σιλικόνης, γκοφρέτες SOI (Silicon on Insulator) και γκοφρέτες coinroll με διάμετρο έως 12 ίντσες, CZ/MCZ/ FZ/NTD, σχεδόν οποιοσδήποτε προσανατολισμός, αποκοπή, υψηλή και χαμηλή αντίσταση, εξαιρετικά επίπεδες, εξαιρετικά λεπτές, χοντρές γκοφρέτες κ.λπ.

Ηγετική Υπηρεσία
Δεσμευόμαστε να καινοτομούμε συνεχώς τα προϊόντα μας για να παρέχουμε στους ξένους πελάτες μεγάλο αριθμό προϊόντων υψηλής ποιότητας που θα υπερβαίνουν την ικανοποίηση των πελατών. Μπορούμε επίσης να παρέχουμε προσαρμοσμένες υπηρεσίες σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών, όπως μέγεθος, χρώμα, εμφάνιση κ.λπ. Μπορούμε να παρέχουμε την πιο ευνοϊκή τιμή και προϊόντα υψηλής ποιότητας.

Εγγυημένη ποιότητα
Έχουμε συνεχή έρευνα και καινοτομία για να ικανοποιήσουμε τις ανάγκες διαφορετικών πελατών. Ταυτόχρονα, τηρούμε πάντα αυστηρό έλεγχο ποιότητας για να διασφαλίσουμε ότι η ποιότητα κάθε προϊόντος πληροί τα διεθνή πρότυπα.

Ευρεία Χώρες Πωλήσεων
Εστιάζουμε στις πωλήσεις σε αγορές του εξωτερικού. Τα προϊόντα μας εξάγονται στην Ευρώπη, την Αμερική, τη Νοτιοανατολική Ασία, τη Μέση Ανατολή και άλλες περιοχές και γίνονται δεκτά από πελάτες σε όλο τον κόσμο.

Διάφοροι τύποι προϊόντων
Η εταιρεία μας προσφέρει εξατομικευμένες υπηρεσίες επεξεργασίας γκοφρετών πυριτίου προσαρμοσμένες στις συγκεκριμένες ανάγκες των πελατών μας. Αυτά περιλαμβάνουν Si Wafer BackGrinding, Dicing, DownSizing, Edge Grinding, καθώς και MEMS μεταξύ άλλων. Προσπαθούμε να παρέχουμε εξατομικευμένες λύσεις που υπερβαίνουν τις προσδοκίες και διασφαλίζουν την ικανοποίηση των πελατών.

Γκοφρέτα πυριτίου CZ

Το CZ Silicon Wafer κόβεται από πλινθώματα μονοκρυστάλλου πυριτίου που τραβήχτηκαν χρησιμοποιώντας τη μέθοδο ανάπτυξης Czochralski CZ, η οποία χρησιμοποιείται ευρέως στη βιομηχανία ηλεκτρονικών για την καλλιέργεια κρυστάλλων πυριτίου από μεγάλα κυλινδρικά πλινθώματα πυριτίου που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή συσκευών ημιαγωγών. Σε αυτή τη διαδικασία, ένας επιμήκης σπόρος κρυσταλλικού πυριτίου με ακριβή ανοχή προσανατολισμού εισάγεται σε μια δεξαμενή λιωμένου πυριτίου με επακριβώς ελεγχόμενη θερμοκρασία. Ο σπόρος κρύσταλλος έλκεται αργά προς τα πάνω από το τήγμα με αυστηρά ελεγχόμενο ρυθμό και η κρυσταλλική στερεοποίηση των ατόμων υγρής φάσης λαμβάνει χώρα στη διεπιφάνεια. Κατά τη διάρκεια αυτής της διαδικασίας έλξης, ο κρύσταλλος των σπόρων και το χωνευτήριο περιστρέφονται σε αντίθετες κατευθύνσεις, σχηματίζοντας ένα μεγάλο μονοκρυσταλλικό πυρίτιο με τέλεια κρυσταλλική δομή του σπόρου.

Γκοφρέτα οξειδίου του πυριτίου

Η γκοφρέτα οξειδίου του πυριτίου είναι ένα προηγμένο και απαραίτητο υλικό που χρησιμοποιείται σε διάφορες βιομηχανίες και εφαρμογές υψηλής τεχνολογίας. Είναι μια κρυσταλλική ουσία υψηλής καθαρότητας που παράγεται από την επεξεργασία υλικών πυριτίου υψηλής ποιότητας, καθιστώντας το ιδανικό υπόστρωμα για πολλούς διαφορετικούς τύπους ηλεκτρονικών και φωτονικών εφαρμογών.

Ανδρείκελο γκοφρέτα (Coinroll)

Οι εικονικές γκοφρέτες (ονομάζονται επίσης ως δοκιμαστικές γκοφρέτες) είναι γκοφρέτες που χρησιμοποιούνται κυρίως για πειράματα και δοκιμές και διαφέρουν από τις γενικές γκοφρέτες για προϊόν. Αντίστοιχα, οι ανακυκλωμένες γκοφρέτες εφαρμόζονται ως επί το πλείστον ως εικονικές γκοφρέτες (δοκιμαστικές γκοφρέτες).

Γκοφρέτα πυριτίου με επικάλυψη χρυσού

Οι γκοφρέτες πυριτίου με επίστρωση χρυσού και τα τσιπς πυριτίου με επίστρωση χρυσού χρησιμοποιούνται ευρέως ως υποστρώματα για αναλυτικό χαρακτηρισμό υλικών. Για παράδειγμα, τα υλικά που εναποτίθενται σε γκοφρέτες επικαλυμμένες με χρυσό μπορούν να αναλυθούν μέσω ελλειψομετρίας, φασματοσκοπίας Raman ή φασματοσκοπίας υπέρυθρων (IR) λόγω της υψηλής ανακλαστικότητας και των ευνοϊκών οπτικών ιδιοτήτων του χρυσού.

Επιταξιακή γκοφρέτα πυριτίου

Τα Silicon Epitaxial Wafers είναι εξαιρετικά ευέλικτα και μπορούν να κατασκευαστούν σε μια σειρά μεγεθών και πάχους για να ταιριάζουν σε διαφορετικές απαιτήσεις της βιομηχανίας. Χρησιμοποιούνται επίσης σε μια ποικιλία εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μικροεπεξεργαστών, αισθητήρων, ηλεκτρονικών ισχύος και φωτοβολταϊκών.

Θερμικό οξείδιο ξηρό και υγρό

Κατασκευάζεται με χρήση της τελευταίας τεχνολογίας και έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει απαράμιλλη αξιοπιστία και συνέπεια στην απόδοση. Το Thermal Oxide Dry and Wet είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για τους κατασκευαστές ημιαγωγών παγκοσμίως, καθώς παρέχει έναν αποτελεσματικό τρόπο παραγωγής γκοφρετών υψηλής ποιότητας που ικανοποιούν όλες τις απαιτητικές απαιτήσεις της βιομηχανίας.

Γκοφρέτα πυριτίου 300mm

Αυτή η γκοφρέτα έχει διάμετρο 300 χιλιοστών, καθιστώντας την μεγαλύτερη από τα παραδοσιακά μεγέθη γκοφρέτας. Αυτό το μεγαλύτερο μέγεθος το καθιστά πιο οικονομικό και αποδοτικό, επιτρέποντας μεγαλύτερη παραγωγή χωρίς να θυσιάζεται η ποιότητα.

Γκοφρέτα πυριτίου 200mm

Η γκοφρέτα πυριτίου 200 mm είναι επίσης ευέλικτη στις εφαρμογές της, με εφαρμογές στην έρευνα και ανάπτυξη, καθώς και στην κατασκευή μεγάλου όγκου. Μπορεί να προσαρμοστεί στις ακριβείς προδιαγραφές σας, με επιλογές για λεπτές ή χοντρές γκοφρέτες, γυαλισμένες ή μη γυαλισμένες επιφάνειες και άλλα χαρακτηριστικά με βάση τις συγκεκριμένες ανάγκες σας.

Γκοφρέτα πυριτίου 100mm

Η γκοφρέτα πυριτίου 100 mm είναι ένα προϊόν υψηλής ποιότητας που χρησιμοποιείται ευρέως στις βιομηχανίες ηλεκτρονικών και ημιαγωγών. Αυτή η γκοφρέτα έχει σχεδιαστεί για να παρέχει βέλτιστη απόδοση, ακρίβεια και αξιοπιστία που είναι απαραίτητα για την κατασκευή συσκευών ημιαγωγών.

Τι είναι το υπόστρωμα γκοφρέτας πυριτίου

Τα υποστρώματα πλακιδίων πυριτίου αποτελούν ζωτικό μέρος της κατασκευής ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και συσκευών ημιαγωγών. Στον πυρήνα τους, απλώς παρέχουν μια σταθερή βάση - κυριολεκτικά ένα υπόστρωμα - πάνω στο οποίο μπορούν να κατασκευαστούν μικροηλεκτρονικά κυκλώματα μέσω περίπλοκων βημάτων φωτολιθογραφίας και κατασκευής. Ωστόσο, τα υποστρώματα πυριτίου επηρεάζουν πολύ περισσότερα από το να δίνουν στα IC μια επίπεδη επιφάνεια για να χτιστούν. Οι κρυσταλλικές και ηλεκτρονικές ιδιότητες της ίδιας της γκοφρέτας υποστρώματος είναι ζωτικής σημασίας για τον καθορισμό των τελικών δυνατοτήτων απόδοσης των συσκευών που κατασκευάζονται από πάνω. Παράγοντες όπως ο προσανατολισμός των κρυστάλλων, η χημική καθαρότητα, η πυκνότητα του ελαττώματος του πλέγματος και τα χαρακτηριστικά ηλεκτρικής ειδικής αντίστασης πρέπει να ελέγχονται αυστηρά και να βελτιστοποιούνται κατά την κατασκευή του υποστρώματος.

Ιδιότητες του υποστρώματος γκοφρέτας πυριτίου

Αντίσταση
Όπως αναφέρθηκε προηγουμένως, η ειδική αντίσταση υποδεικνύει πόσο η γκοφρέτα εμποδίζει τη ροή των ηλεκτρονίων. Οι περισσότερες συσκευές απαιτούν υποστρώματα με ακριβή εύρη ειδικής αντίστασης. Αυτό επιτυγχάνεται με ντόπινγκ του πυριτίου με ακαθαρσίες - συνηθέστερα βόριο (για τύπου p) ή φώσφορο (για τύπου n).

Τυπικές αντιστάσεις υποστρώματος γκοφρέτας πυριτίου:
1-30 Ω-cm - χαμηλή ειδική αντίσταση, που χρησιμοποιείται για τη λογική CMOS
30-100 Ω-cm - επιταξιακά υποστρώματα
1000 Ω-cm - υψηλή ειδική αντίσταση, που χρησιμοποιείται για συσκευές RF

Επιπεδότητα/Λειότητα
Η επιπεδότητα της επιφάνειας μετρά πόσο επίπεδη είναι η επιφάνεια του υποστρώματος, ενώ η ομαλότητα υποδηλώνει τραχύτητα. Και τα δύο είναι σημαντικά για καθαρό μοτίβο φωτολιθογραφίας και για τη διασφάλιση της σωστής κατασκευής των συσκευών. Η επιπεδότητα ποσοτικοποιείται χρησιμοποιώντας μια μέτρηση που ονομάζεται Διακύμανση Ολικού Πάχους (TTV). Τα καλά διαμερίσματα έχουν TTV < 10 μm κατά μήκος της γκοφρέτας. Η ομαλότητα ή η τραχύτητα μετράται χρησιμοποιώντας την τραχύτητα ριζικού μέσου τετραγώνου (RMS). Τα υποστρώματα υψηλής ποιότητας έχουν τραχύτητα RMS < 0,5 nm.

Κατασκευή υποστρώματος γκοφρέτας πυριτίου

Η παραγωγή υποστρωμάτων γκοφρέτας πυριτίου υψηλής ποιότητας είναι μια τεράστια τεχνική πρόκληση που απαιτεί προηγμένες τεχνικές κατασκευής. Ακολουθεί μια γρήγορη επισκόπηση:

Ανάπτυξη πλινθωμάτων
Όλα ξεκινούν με την ανάπτυξη μεγάλων μονοκρυστάλλων πλινθωμάτων χρησιμοποιώντας τη μέθοδο Czochralski. Σε αυτή τη διαδικασία, κομμάτια υπερκαθαρού πολυπυριτίου φορτώνονται σε ένα χωνευτήριο χαλαζία και τήκονται. Ένας μικροσκοπικός μονοκρυσταλλικός «σπόρος» χαμηλώνεται μέχρι να αγγίξει τη λιωμένη επιφάνεια και στη συνέχεια αποσύρεται αργά προς τα πάνω. Καθώς ο σπόρος κρύσταλλος τραβιέται προς τα πάνω, το υγρό πυρίτιο στερεοποιείται πάνω του, επιτρέποντας την ανάπτυξη ενός μεγάλου μονού κρυστάλλου.

Τα άτομα ακαθαρσίας προστίθενται προσεκτικά για να προστεθεί η ράβδος σε καθορισμένη ειδική ειδική αντίσταση. Κοινές ουσίες πρόσμιξης είναι το βόριο και ο φώσφορος. Η ψύξη ελέγχεται με ακρίβεια για να διασφαλιστεί η ανάπτυξη κρυστάλλων χωρίς ελαττώματα.

Τεμαχισμός
Η μεγάλη ράβδος μονού κρυστάλλου κόβεται σε μεμονωμένες γκοφρέτες χρησιμοποιώντας πριόνια εσωτερικής διαμέτρου. Οι λεπίδες με ενσωματωμένα διαμάντια κόβουν συνεχώς πολύ λεπτές φέτες από ολόκληρο το πλινθίο ταυτόχρονα. Το ψυκτικό υγρό χρησιμοποιείται για την ελαχιστοποίηση της ζημιάς από την τριβή και τη θέρμανση.

Η κοπή σε φέτες πρέπει να είναι πολύ ακριβής για να εξασφαλίζεται ομοιόμορφο πάχος και επιπεδότητα γκοφρέτας. Το πάχος του στόχου είναι περίπου 0,7 mm.

Περιτύλιξη
Μετά τον τεμαχισμό, οι γκοφρέτες έχουν μέτρια τραχιές επιφάνειες. Για την ισοπέδωσή τους χρησιμοποιείται μια λειαντική διαδικασία επικάλυψης. Αυτό περιλαμβάνει την πίεση κάθε επιφάνειας γκοφρέτας πάνω σε μια πλάκα επικάλυψης από χυτοσίδηρο που καλύπτεται με ένα λειαντικό πολτό. Η πλάκα περιστρέφεται ενώ ασκείται επακριβώς ελεγχόμενη πίεση από την επιφάνεια του πλακιδίου.

Το τύλιγμα αφαιρεί το υλικό ομοιόμορφα από την επιφάνεια ενώ ισοπεδώνει τυχόν προεξοχές ή ραβδώσεις που έχουν απομείνει από τον τεμαχισμό. Αυτό βοηθά στη βελτίωση της συνολικής επιπεδότητας της γκοφρέτας.

Χαλκογραφία
Το τύλιγμα μπορεί να προκαλέσει κάποια επιφανειακή ζημιά έως και 10-15 μm βάθος. Αυτό αφαιρείται με χάραξη της επιφάνειας χρησιμοποιώντας μείγματα όξινων ή αλκαλικών χημικών ουσιών. Η χάραξη διαλύει το πυρίτιο με ελεγχόμενο ρυθμό για την απομάκρυνση της ζημιάς στο τύλιγμα, αφήνοντας μια καθαρή άθικτη επιφάνεια για το τελικό γυάλισμα.

Στίλβωμα
Το τελευταίο βήμα είναι η παραγωγή μιας εξαιρετικά λείας επιφάνειας χωρίς φθορές χρησιμοποιώντας μια διαδικασία στίλβωσης. Αυτό χρησιμοποιεί παρόμοια μηχανική με το τύλιγμα, αλλά με αλκαλικό κολλοειδές γυαλιστικό πολτό πυριτίου αντί για λειαντικά. Το στάδιο στίλβωσης εξαλείφει τις υποεπιφανειακές ζημιές από προηγούμενα βήματα.

Το γυάλισμα συνεχίζεται μέχρι να επιτευχθεί η επιθυμητή προδιαγραφή τραχύτητας επιφάνειας RMS. Μπορεί να χρειαστούν πολλοί κύκλοι στίλβωσης ακριβείας για να επιτευχθεί μονοψήφια τραχύτητα angstrom.

Τι πρέπει να γνωρίζετε όταν χρησιμοποιείτε υπόστρωμα γκοφρέτας πυριτίου

Υπερβολικό άγχος και αποτυχία

Η υπερβολική πίεση και η υπερβολική πίεση από το χάραξη, τη συγκόλληση σύρματος, τις διαχωριστικές μήτρες και τις εργασίες συσκευασίας μπορεί να προκαλέσουν την εύθραυστη ή ρωγμή μιας γκοφρέτας πυριτίου. Αυτός ο τύπος βλάβης ή βλάβης μπορεί να επηρεάσει την ανθεκτικότητα της γκοφρέτας και να την καταστήσει άχρηστη.

Διαφορές θερμικής διαστολής

Η θερμική διαστολή αναφέρεται στην τάση της ύλης να διαστέλλεται ή να αλλάζει τον όγκο, το σχήμα ή την περιοχή της λόγω αλλαγής θερμοκρασίας. Έτσι, όταν ένα υπόστρωμα υποβάλλεται σε θερμότητα πέρα από αυτό που μπορεί να αντέξει, μπορεί να οδηγήσει σε ρωγμές ή σπάσιμο.

Κρυσταλλογραφικά ελαττώματα

Τα υπάρχοντα κρυσταλλογραφικά ελαττώματα, όπως οι εξαρθρώσεις, τα ιζήματα οξυγόνου και τα σφάλματα στοίβαξης, τόσο στο πλακίδιο πυριτίου όσο και στο επιταξιακό στρώμα, μπορούν να θέσουν σε κίνδυνο την ποιότητα του πλακιδίου και να οδηγήσουν σε ελαττώματα. Αυτά τα ελαττώματα μπορεί να προκαλέσουν τη ροή σημαντικών, μη φυσιολογικών ρευμάτων διαρροής ή να δημιουργήσουν σωλήνες χαμηλής αντίστασης, οι οποίοι μπορούν να βραχυκυκλώσουν διασταυρώσεις.

Επιδράσεις διάχυσης και εμφύτευσης ιόντων

Τα φαινόμενα διάχυσης και εμφύτευσης ιόντων, όπως διαφορετικά φαινόμενα ανώμαλης διάχυσης που συνδέονται με συγκεκριμένους συνδυασμούς κρυστάλλων ή ελαττωμάτων πρόσμιξης και αντιδράσεις ιζήματος μετάλλων ρύπων, μπορεί να επηρεάσουν την ποιότητα του πλακιδίου και να αποτύχουν.

Πράγματα που πρέπει να λάβετε υπόψη κατά το χειρισμό και την αποθήκευση υποστρωμάτων γκοφρέτας πυριτίου

Ελεγχόμενο περιβάλλον καθαρισμού δωματίου: Διατήρηση βέλτιστων συνθηκών
Στην κατασκευή ημιαγωγών, τα περιβάλλοντα καθαρού δωματίου ελέγχονται σχολαστικά για την ελαχιστοποίηση των κινδύνων μόλυνσης και την εγγύηση της υψηλότερης ποιότητας των υποστρωμάτων πλακιδίων πυριτίου. Αυτά τα περιβάλλοντα συνήθως τηρούν αυστηρά πρότυπα καθαριότητας, όπως τα καθαρά δωμάτια κλάσης ISO 1 ή κατηγορίας 10, όπου ο αριθμός των αιωρούμενων σωματιδίων ελέγχεται σχολαστικά ανά κυβικό μέτρο αέρα. Τα Cleanrooms διαθέτουν εξειδικευμένα συστήματα φιλτραρίσματος που απομακρύνουν συνεχώς τα σωματίδια από τον αέρα για να διατηρούν τις βέλτιστες συνθήκες. Τα φίλτρα σωματιδίων αέρα υψηλής απόδοσης (HEPA) και τα φίλτρα εξαιρετικά χαμηλών σωματιδίων αέρα (ULPA) συλλαμβάνουν σωματίδια τόσο μικρά όσο 0,3 μικρά και 0,12 μικρά, αντίστοιχα.

Μετριασμός κινδύνων ηλεκτροστατικής εκκένωσης: Προστασία από ζημιές
Η ηλεκτροστατική εκκένωση αποτελεί σημαντική απειλή για τα υποστρώματα πλακιδίων πυριτίου κατά το χειρισμό και την αποθήκευση. Οι εγκαταστάσεις ημιαγωγών εφαρμόζουν μέτρα στατικού ελέγχου, όπως ιμάντες γείωσης, φυσητήρες ιονισμού αέρα και αγώγιμα δάπεδα για να διαχέουν τα στατικά φορτία και να αποτρέπουν τη ζημιά στα πλακίδια. Το προσωπικό φορά ιμάντες γείωσης για την ασφαλή εκκένωση του στατικού ηλεκτρισμού από το σώμα του, ενώ οι φυσητήρες ιονισμού αέρα εξουδετερώνουν τα στατικά φορτία στις επιφάνειες. Τα αγώγιμα υλικά δαπέδων επιτρέπουν στα στατικά φορτία να διαχέονται ακίνδυνα στο έδαφος, μειώνοντας τον κίνδυνο ηλεκτροστατικής εκφόρτισης.

Προστατευτικές λύσεις συσκευασίας: Προστασία κατά της βλάβης
Η σωστή συσκευασία είναι ζωτικής σημασίας για την προστασία των υποστρωμάτων γκοφρέτας πυριτίου από φυσική φθορά, μόλυνση και υγρασία κατά τη μεταφορά και την αποθήκευση. Οι εγκαταστάσεις ημιαγωγών χρησιμοποιούν διάφορες προστατευτικές λύσεις συσκευασίας για την προστασία των γκοφρετών και τη διατήρηση της ακεραιότητάς τους σε όλη την αλυσίδα εφοδιασμού. Μια κοινή λύση συσκευασίας είναι οι συσκευασίες με κενό αέρος, όπου οι γκοφρέτες πυριτίου τοποθετούνται σε σφραγισμένη θήκη ή δοχείο και σφραγίζονται με κενό για να αφαιρέσουν τον αέρα και να δημιουργήσουν ένα προστατευτικό φράγμα έναντι των ρύπων και της υγρασίας. Συσκευασίες ξηραντικού περιλαμβάνονται συχνά στη συσκευασία για την απορρόφηση της υπολειμματικής υγρασίας και τη διατήρηση ενός ξηρού περιβάλλοντος.

Τήρηση των πρωτοκόλλων χειρισμού: Ακρίβεια και φροντίδα
Η αυστηρή τήρηση των πρωτοκόλλων χειρισμού είναι απαραίτητη για την ελαχιστοποίηση των κινδύνων κατά την κατασκευή και τη συναρμολόγηση του πλακιδίου. Οι εγκαταστάσεις ημιαγωγών αναπτύσσουν λεπτομερείς διαδικασίες χειρισμού και πρωτόκολλα που περιγράφουν τις βέλτιστες πρακτικές για την ασφαλή μεταφορά, χειρισμό και επεξεργασία πλακιδίων πυριτίου. Αυτά τα πρωτόκολλα χειρισμού καλύπτουν συνήθως ένα ευρύ φάσμα δραστηριοτήτων, συμπεριλαμβανομένης της φόρτωσης και εκφόρτωσης πλακιδίων, της επιθεώρησης πλακιδίων, της χημικής επεξεργασίας και του μηχανικού χειρισμού. Παρέχουν οδηγίες βήμα προς βήμα για κάθε εργασία, προσδιορίζοντας τον εξοπλισμό που θα χρησιμοποιηθεί, τις κατάλληλες τεχνικές που πρέπει να ακολουθούνται και τις προφυλάξεις ασφαλείας που πρέπει να τηρούνται.

Συστήματα παρακολούθησης και ανίχνευσης: Διασφάλιση λογοδοσίας και ιχνηλασιμότητας
Τα ισχυρά συστήματα αναγνώρισης και παρακολούθησης παρέχουν υπευθυνότητα και ιχνηλασιμότητα σε όλη τη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών. Αυτά τα συστήματα εκχωρούν ένα μοναδικό αναγνωριστικό σε κάθε υπόστρωμα γκοφρέτας πυριτίου, το οποίο περιέχει πληροφορίες σχετικά με την προέλευσή του, το ιστορικό επεξεργασίας και τα αποτελέσματα των ποιοτικών επιθεωρήσεων. Μια κοινή μέθοδος αναγνώρισης πλακιδίων είναι η χρήση γραμμωτών κωδίκων ή ετικετών αναγνώρισης ραδιοσυχνοτήτων (RFID), που εφαρμόζονται σε γκοφρέτες σε διάφορα στάδια κατασκευής. Αυτά τα αναγνωριστικά σαρώνονται και καταγράφονται σε κάθε βήμα της παραγωγικής διαδικασίας, επιτρέποντας στις εγκαταστάσεις ημιαγωγών να παρακολουθούν την κίνηση και την κατάσταση των πλακιδίων σε πραγματικό χρόνο.

Βέλτιστες συνθήκες αποθήκευσης: Διατήρηση της ποιότητας με την πάροδο του χρόνου
Οι κατάλληλες συνθήκες αποθήκευσης είναι κρίσιμες για τη διατήρηση της ποιότητας και της ακεραιότητας των υποστρωμάτων πλακιδίων πυριτίου σε όλη τη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών. Οι εγκαταστάσεις ημιαγωγών διατηρούν αποκλειστικούς χώρους αποθήκευσης σε περιβάλλοντα καθαρού δωματίου, εξοπλισμένες με ελεγχόμενα ερμάρια και ράφια για τη διατήρηση των γκοφρετών υπό βέλτιστες συνθήκες. Ο έλεγχος θερμοκρασίας και υγρασίας είναι απαραίτητος για την πρόληψη της υποβάθμισης και τη διασφάλιση της σταθερότητας των πλακών πυριτίου κατά την αποθήκευση. Οι εγκαταστάσεις ημιαγωγών διατηρούν συνήθως θερμοκρασίες αποθήκευσης μεταξύ 18 και 22 μοιρών και επίπεδα υγρασίας μεταξύ 40% και 60% για να ελαχιστοποιήσουν τον κίνδυνο ζημιάς και μόλυνσης που σχετίζεται με την υγρασία.

Συχνές ερωτήσεις

Ε: Πόσο παχύ είναι ένα υπόστρωμα γκοφρέτας πυριτίου;

Α: Γενικά, οι γκοφρέτες Si έχουν πάχος μεταξύ {{0}},5mm και 400 microns (0,4mm). Μπορεί να χρειαστούν λεπτές γκοφρέτες πάχους μεταξύ 2 και 25 μικρών για ορισμένους επιστημονικούς σκοπούς.

Ε: Ποια είναι η διαφορά μεταξύ μιας γκοφρέτας και ενός υποστρώματος;

Α: Η γκοφρέτα είναι μια λεπτή, στρογγυλή φέτα υλικού, συνήθως κατασκευασμένη από πυρίτιο, που χρησιμεύει ως πλατφόρμα για την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών. Ένα υπόστρωμα είναι ένα υλικό που χρησιμεύει ως βάση για την εναπόθεση άλλου υλικού, όπως ένα λεπτό φιλμ ή ένα υλικό ημιαγωγού.

Ε: Γιατί χρησιμοποιείται το πυρίτιο ως υπόστρωμα;

Α: Το υπόστρωμα πυριτίου είναι ένα ευρέως χρησιμοποιούμενο υλικό σε ολοκληρωμένα κυκλώματα λόγω της εξαιρετικής θερμικής αγωγιμότητάς του, η οποία ενισχύει τη συνολική απόδοση των κυκλωμάτων συντονισμού.

Ε: Ποια είναι η διαφορά μεταξύ του υποστρώματος γυαλιού και του υποστρώματος πυριτίου;

Α: Οι γκοφρέτες μεταφοράς γυαλιού χρησιμοποιούνται σε πολλές εφαρμογές, όπως MEMS, ημιαγωγοί και άλλα. Σε σύγκριση με το πυρίτιο, οι φορείς του γυάλινου υποστρώματος είναι πιο επίπεδοι, πιο άκαμπτοι και παρέχουν ανώτερη θερμική σταθερότητα, έτσι ώστε οι γκοφρέτες της συσκευής να μπορούν να χειρίζονται με ασφάλεια.

Ε: Ποια είναι η σκληρότητα του υποστρώματος γκοφρέτας πυριτίου;

Α: Έχει σκληρότητα Mohs 7. Επιπλέον, η χημική του σύνθεση και το εμβαδόν επιφάνειάς του είναι σε μεγάλο βαθμό παρόμοια με το διαμάντι. Αυτό σημαίνει ότι ένας ημιαγωγός κατασκευασμένος από πυρίτιο είναι πιθανό να είναι πολύ σκληρός.

Ε: Ποια είναι τα πλεονεκτήματα του υποστρώματος γκοφρέτας πυριτίου;

Α: Το μονοκρυσταλλικό πυρίτιο είναι προτιμότερο υλικό υποστρώματος σε συσκευές MEMS για τους ακόλουθους λόγους: Η υψηλή μηχανική του σταθερότητα, η ευκολία ενσωμάτωσης ηλεκτρονικών συσκευών στο υπόστρωμα Si, ο συντελεστής του Young είναι παρόμοιος με αυτόν του χάλυβα (περίπου 200 GPa) και είναι τόσο ελαφρύ όσο το αλουμίνιο, το σημείο τήξης του είναι πολύ υψηλό.

Ε: Πώς ντοπάρονται οι γκοφρέτες πυριτίου;

Α: Το Doped Silicon είναι το υλικό που χρησιμοποιείται για την κατασκευή γκοφρετών ακανόνιστου σχήματος. Για να δημιουργήσετε αυτές τις γκοφρέτες, μια γκοφρέτα πυριτίου επικαλύπτεται με ένα λεπτό στρώμα οξειδίου του αλουμινίου από πάνω και ένα οξείδιο κάτω από αυτό. Εάν μια μικρή ποσότητα πυριτίου τοποθετηθεί σε περιβάλλον πλούσιο σε οξυγόνο και στη συνέχεια θερμανθεί για περίπου 5 λεπτά στους 900 βαθμούς.

Ε: Ποια είναι η αντίσταση του υποστρώματος γκοφρέτας πυριτίου;

Α: Τα υποστρώματα πυριτίου υψηλής αντίστασης (HRS) είναι σημαντικά για συσκευές μικροκυμάτων και χιλιοστών κυμάτων χαμηλών απωλειών και υψηλής απόδοσης σε συστήματα τηλεπικοινωνιών υψηλής συχνότητας. Η υψηλότερη ειδική αντίσταση έως και ~10,000 ohm.cm είναι το αναπτυσσόμενο Si στη ζώνη επίπλευσης (FZ) που παράγεται σε μικρές ποσότητες και μέτρια διάμετρο γκοφρέτας.

Ε: Ποια είναι η διαφορά μεταξύ του υποστρώματος πυριτίου και γερμανίου;

Α: Το γερμάνιο παρουσιάζει υψηλότερη ευαισθησία στη θερμοκρασία στις ηλεκτρικές του ιδιότητες σε σύγκριση με το πυρίτιο. Αυτή η ποιότητα μπορεί να αξιοποιηθεί για ορισμένες εφαρμογές ανίχνευσης, αλλά σημαίνει επίσης ότι το πυρίτιο είναι γενικά πιο σταθερό σε διάφορες περιβαλλοντικές συνθήκες.

Ε: Ποια είναι η θερμική αγωγιμότητα του υποστρώματος γκοφρέτας πυριτίου;

Α: Η αγωγιμότητα του πυριτίου είναι 156 W m -1 K -1. Η θερμική αγωγιμότητα είναι μια από τις βασικές ιδιότητες των ημιαγωγών. Είναι σημαντικό να σχεδιαστούν οι θερμικές ιδιότητες ενός IC με τρόπο που να ελαχιστοποιεί την καταπόνηση. Κατά τη λειτουργία, τα τσιπ πυριτίου παράγουν πολλή θερμότητα.

Ε: Ποια είναι η τραχύτητα επιφάνειας του υποστρώματος γκοφρέτας πυριτίου;

Α: Η τραχύτητα της επιφάνειας της γκοφρέτας Si εγγυάται με την επανάληψη της διαδικασίας στίλβωσης Chemical-Mechanical-Planarization (CMP), όχι με οποιαδήποτε μέτρηση, η οποία θα ήταν καταστροφική. Για τη γυαλισμένη πλευρά των γκοφρετών η κανονική τιμή τραχύτητας είναι<0.5nm.

Ε: Ποια είναι η λειτουργία του υποστρώματος στον ημιαγωγό;

Α: Τα υποστρώματα, που συχνά αναφέρονται ως το θεμέλιο των ηλεκτρονικών συσκευών, είναι υλικά ή δομές πάνω στις οποίες κατασκευάζονται ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Παρέχουν δομική υποστήριξη, διευκολύνουν την ηλεκτρική συνδεσιμότητα και χρησιμεύουν ως καμβάς για το περίπλοκο κύκλωμα που τροφοδοτεί τον σύγχρονο κόσμο μας.

Ε: Είναι αγώγιμο το υπόστρωμα γκοφρέτας πυριτίου;

Ε: Γιατί το πυρίτιο είναι ιδανικό υλικό υποστρώματος;

Γιατί να μας επιλέξετε

Τα προϊόντα μας προέρχονται αποκλειστικά από τους πέντε κορυφαίους κατασκευαστές του κόσμου και κορυφαία εγχώρια εργοστάσια. Υποστηρίζεται από υψηλά καταρτισμένες εγχώριες και διεθνείς τεχνικές ομάδες και αυστηρά μέτρα ποιοτικού ελέγχου.

Στόχος μας είναι να παρέχουμε στους πελάτες ολοκληρωμένη ατομική υποστήριξη, διασφαλίζοντας ομαλά κανάλια επικοινωνίας που είναι επαγγελματικά, έγκαιρα και αποτελεσματικά. Προσφέρουμε χαμηλή ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας και εγγυόμαστε γρήγορη παράδοση εντός 24 ωρών.

Εργοστάσιο Εμφάνιση

Το τεράστιο απόθεμά μας αποτελείται από 1000+ προϊόντα, τα οποία διασφαλίζουν ότι οι πελάτες μπορούν να κάνουν παραγγελίες μόνο για ένα τεμάχιο. Ο ιδιόκτητος εξοπλισμός μας για κοπή και λείανση σε κύβους και η πλήρης συνεργασία στην παγκόσμια βιομηχανική αλυσίδα μας επιτρέπουν την έγκαιρη αποστολή για να διασφαλίσουμε την ικανοποίηση και την άνεση των πελατών μας.

Το Πιστοποιητικό μας

Η εταιρεία μας υπερηφανεύεται για τις διάφορες πιστοποιήσεις που έχουμε κερδίσει, συμπεριλαμβανομένου του πιστοποιητικού πατέντας, του πιστοποιητικού ISO9001 και του πιστοποιητικού National High-Tech Enterprise. Αυτές οι πιστοποιήσεις αντιπροσωπεύουν την αφοσίωσή μας στην καινοτομία, τη διαχείριση ποιότητας και τη δέσμευσή μας για αριστεία.